特点
薄型封装
特别适用于自动放置
玻璃钝化颗粒芯片接头
超快恢复时间,实现高效率
低正向电压,低功率损耗
高正向浪涌能力
符合 MSL 级别 1 ,符合 J-STD-020 , LF 最大 Peak 标准
260 °C
提供符合 AEC-Q101 标准的产品
汽车订购号: P/NHE3 或 P/NHM3
典型应用
适用于高频率整流和续流
用于开关模式转换器和反相器中的应用
消费者,计算机,汽车和电信。
机械数据
外壳: SMA (DO-214AC)
模制化合物符合 UL 94 V-0 易燃性等级
Base P/N-E3 - 符合 RoHS 标准,商业级
基座 P/N-M3 - 无卤,符合 RoHS 标准,商用
等级
Base P/NHE3_X - 符合 RoHS 标准且符合 AEC-Q101 标准
Base P/NHM3_X - 无卤素,符合 RoHS ,和
符合 AEC-Q101
( _X 表示修订代码,例如 A , B , .....)
接线端子: 无光泽镀锡引线,可焊接
J-STD-002 和 JESD 22-B102
E3 , M3 , HE3 和 HM3 后缀符合 JESD 201 2 类标准
触须线测试
极性: 色带表示阴极端
属性 | 数值 |
---|---|
安装类型 | 贴片 |
封装类型 | DO-214AC (SMA) |
最大连续正向电流 | 1A |
峰值反向重复电压 | 150V |
二极管配置 | 单路 |
整流器类型 | 通用 |
二极管类型 | 超快整流 |
引脚数目 | 2 |
最大正向电压降 | 920mV |
每片芯片元件数目 | 1 |
二极管技术 | 硅结型 |
峰值反向回复时间 | 25ns |